QUICK Re-Balling Reflow-Ofen, 1600W IR-Dunkelstrahler, sensorgeregelt für frei wählbare Temperaturprofile
Ausgestattet mit Infrarot Dunkelstrahlern, einem geschlossenen Temperaturregelkreis, der eine präzise und stabile Temperatur mit geringen Schwankungen gewährleistet.
Infrarot-Keramikheizplatte Unterseite 400W
Infrarot-Quarzstrahler Oberseite 1200W
Durch ganzheitliches Aufheizen werden Temperaturunterschiede der Bauteile auf ein Minimum reduziert. Ideal für BGA-Reballing-Prozesse.
Das Gerät ist mit einem Beobachtungsfenster ausgestattet, durch das das Schmelzen der Lötkugel des BGA-Chips in Echtzeit beobachtet werden kann
Ausgestattet mit Prozessabbruchalarm, Auto-Kühlprozess nach Beendigung des Profils, 2 externe Thermoelemente Type K können zur Temperaturkontrolle bzw. zur Regelung angeschlossen werden
Temperaturbereich: 50°C – 300°C
Temperaturprofile speicherbar: 10
nutzbare Heizfläche: 130 x 130mm
Gehäusemaß: 355 x 225 x 180mm
