ERSA Dip- & Print-Station
Die ERSA Dip- & Print-Station ermöglicht dem Anwender von ERSA Rework-Systemen, die Bauteilvorbereitung (Auftrag von Lotpaste oder Flussmittel) einfach, zuverlässig und reproduzierbar vorzunehmen.
Optionale Dip-Schablonen erlauben es, Bauteile definiert in Flussmittel oder Lotpaste einzutauchen und so ein definiertes Depot an den Lötanschlüssen zu erzeugen
Dieses Verfahren eignet sich für BGA- und die meisten Fine-Pitch-Bauteile. Mit einer bauteilspezifischen Print-Schablone werden z.B. QFN- / MLF-Anschlüsse und die anderer SMD-Komponenten einfach und präzise mit einem Lotpastendepot versehen.
Beim Print-Prozess wird das in die Schablone eingespannte Bauteil von unten mit Lotpaste bedruckt, um anschließend mittels der Platziereinheit aus der Schablone ausgehoben und platziert zu werden. Für jedes ERSA Rework-System gibt es eine passende Rahmenfixierung zur Aufnahme des Schablonenrahmens der Dip- und Print-Station am Platziersyste
